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新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
助力新能源汽车降本增效——高温与轻量化新型复合母排解决方案
圆满收官 2022年9月21日-22日，第二届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海嘉定隆重举行，1000余名重磅嘉宾和国内外知名企业汇聚一堂，深入探讨新能源汽车电驱动的市场发展战略和技术趋势。大会 ...查看更多
电子电路行业定价策略《PCB007中国线上杂志》2022年9月号
2022年9月号第67期 电子电路行业定价策略 2020年年初，因为防控得当，国内吸收了大量的海内外刚需订单，厂家纷纷扩产。而后供应链吃紧，原材料涨价、交期延误，压缩了工厂的利润。 ...查看更多
电子电路行业定价策略《PCB007中国线上杂志》2022年9月号
2022年9月号第67期 电子电路行业定价策略 2020年年初，因为防控得当，国内吸收了大量的海内外刚需订单，厂家纷纷扩产。而后供应链吃紧，原材料涨价、交期延误，压缩了工厂的利润。 ...查看更多
